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副教授

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黄煜华

(发布日期:2024-02-29 点击数:7)

一、联系方式

通讯地址:福建省福州市福州地区大学新区学园路2号 邮编:350116

电子邮箱:[email protected]

二、教育工作经历

2023/08-至今,动漫屋 ,动漫屋 ,副教授

2019/09-2023/06,华中科技大学,机械工程学院,博士

2017/07-2019/08,工业和信息化部电子第五研究所,项目工程师

2015/08-2017/07,哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,硕士

2011/09-2015/07,哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,学士

四、研究领域

1)微纳制造工艺与先进电子封装:超快激光工艺和第三代半导体、MEMS、2.5D/3D封装等

2)电子封装可靠性检测技术:光学(光谱)、视觉、超声、破坏性物理分析等

3)机器学习驱动微尺度模拟(AI4S):机器学习加速纳-微-宏多尺度仿真、AI agent开发等

五、主要科研项目

1) 国家自然科学青年基金(C类),在研,主持;

2) 福建省中青年教师教育科研项目(科技类),在研,主持;

3) 福建省自然基金青年项目,在研,主持;

4) 竹全产业链数智化福建省高校工程研究中心开放基金,在研,主持

2)动漫屋 科研启动项目,在研,主持;

3)国家自然科学基金面上项目,在研,参与;

4)国家自然科学基金区域创新发展联合基金,在研,参与

5)XXX共性课题,结题,主持;

六、代表性论著

论文:

[1] Chen H, Wang C, Chen J, Xie Y, Sun K, Huang Y*, Zhu F. Changing torque-force synchronization condition for abrasive particle improves material removal during silicon carbide abrasive machining. Tribology International. 2024 192(4):109247.

[2] Chen H, Xiao J, Huang Y*, He P, Zhang J, Cooling Enhancement of Axial Flux Permanent Magnet Motors by Corrugated Spiral Channels with Nanofluid, Journal of Electrical Engineering & Technology. 2024.

[3] Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Materials removal mechanism and multi modes feature for silicon carbide during scratching[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2022, 235: 107719.

[4] Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Femtosecond laser surface modification of 4H-SiC improves machinability[J]. Applied Surface Science, 2023, 615: 156436.

[5] Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Femtosecond laser surface modification coupling with surface metallurgical reaction promotes surface plasticity of SiC[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2023, 319: 118077.

[6] Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Removal behavior of micropipe in 4H-SiC during micromachining[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2021, 68: 888–897.

[7] Huang Y, Wang M, Xu Y, Zhu F*. Investigation on gallium nitride with N-vacancy defect nano-grinding by molecular dynamics[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2020, 57: 153–162.

[8] Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Effect of inclusion on 4H-SiC during nano-scratching from an atomistic perspective[J]. Journal of Physics: Condensed Matter, 2021, 33(43): 435402.

[9] Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Understanding of the effect of wear particles removal from the surface on grinding silicon carbide by molecular dynamics simulations[J]. Diamond and Related Materials, 2023, 137: 110150.

[10] Huang Y, Wang M, Xu Y, Zhu F*. Investigation of vibration-assisted nano-grinding of gallium nitride via molecular dynamics[J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2021, 121: 105372.

[11] Huang Y, Zhou Y, Li J, Zhu F*. Understanding the role of surface mechanical properties in SiC surface machining[J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2023, 163: 107594.

[12] Huang Y, Wang M, Li J, Zhu F*. Effect of abrasive particle shape on the development of silicon substrate during nano-grinding[J]. Computational Materials Science, 2021, 193(3): 110420.

专利:

[1] 一种基于散斑结构光的微电子基板翘曲测量方法和系统. 2021-05-28

[2] 一种融合红外信息的应变场和温度场耦合测量方法及系统. 2021-03-26.

[3] 基于视觉传感的激光增材制造缺陷的在线诊断方法. 2020-06-30.

[4] 激光熔覆过程中的缺陷在线诊断方法. 2020-03-31.

[5] 用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具及试验方法. 2019-02-26.

[6] 缓解气密封装元器件密封细检漏试验氦气吸附程度的方法.2019-01-04.

七、招生说明

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李学长,研二,qq:790713026

郑学长,研一,qq:804589921